网友提问 ：近期机构密集调研（5 月以来超 20 家），重点关注半导体业务进展。请问：1）2026 年 Q2 机构调研最关心的三大问题及公司回复要点？2）与中科飞测相比，公司在电子束检测、OCD 领域的技术壁垒？3）半导体前道量检测设备国产化率提升空间及公司 2026 年目标市占率？
2026-06-05 10:44:38
精测电子最新互动问答
- 董秘您好！TGV 技术是 AI 芯片 3D 封装 / CPO 光模块核心工艺，公司 Seal 系列 TGV 检测设备已批量交付华中头部客户，应用于 Mini/Micro LED 直显与半导体先进封装载板。请问：1）2026 年 TGV 检测设备订单同比增速？2）在 HBM 封装、AI 芯片中介层领域的客户拓展进展？3）该业务毛利率是否超半导体检测平均水平（45%）？
2026-09-02 20:45:09
- 贵公司过往财报中披露:基于硅基晶圆及玻璃透明晶圆已开发Dolphin100/200/300系列成熟产品。能否详细介绍一下贵公司产品在玻璃晶圆相关的布局和发展前景。
2026-09-01 16:53:03
- 精测电子你好，个人股东咨询:玻璃基板作为先进封装中介层，在参数指标上是否有较大的变化。公司的设备能否适配？还是需要重新研发？
2026-09-01 16:54:03
| 精测电子龙虎榜 | 精测电子大宗交易 | 精测电子股东人数 | 精测电子互动平台 |
| 精测电子财务分析 | 精测电子主营收入构成 | 精测电子流通股东 | 精测电子十大股东 |
精测电子
法定名称：武汉精测电子集团股份有限公司
公司简介：
2006年4月20日,公司前身武汉精测电子技术有限公司设立。
经营范围：
显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。
注册地址湖北省武汉市洪山区书城路48#(北港工业园)1栋11层
办公地址湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号
主营收入181200
