网友提问 ：传闻贵公司的玻璃基板封装技术，是用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，这确实是半导体芯片封装领域的应用之一。这个是否属实。
2024-05-22 16:38:39
光莆股份 (300632): 回答：尊敬的投资者，您好！公司目前在汽车激光雷达传感器产品的封装中有使用陶瓷基板，对玻璃基板的相关技术内部在关注与研究，尚未使用。感谢您的关注！
2024-06-05 17:22:24
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- 请问截止2024年5月20日公司股东人数是多少？谢谢
2024-06-05 17:22:41
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2024-06-05 17:23:04
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2024-05-22 15:36:05
- 尊敬的董秘，你好。请问公司是否已经有储能产品的销售？主要是哪个领域方面的储能产品？是否有与哪些知名企业合作？谢谢
2024-05-16 19:03:02
- 公司复合集流体生产线已竣工一年有余 ，怎么就不见订单呢！扩建也没消息！
2024-05-16 19:03:34
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法定名称：厦门光莆电子股份有限公司
公司简介：
1994年12月7日,公司前身厦门市光莆电子有限公司设立。
经营范围：
机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售,照明器具制造等。
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