光莆股份 (300632): 回答：尊敬的投资者，您好！公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核心，集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力，并通过“技术协同”持续拓展光感知、光照明、光健康、光美容和数字低碳能源管理等各种创新应用场景。 在光感知领域：公司依托原有的混合集成电路封装技术沉淀及半导体3D集成封装的关键技术突破，攻克了光电传感器件的叠层复合封装技术难关，开发出系列低功耗、高精度的光电传感器件产品，包括“激光雷达探测传感器件”在内的系列先进光集成封装产品已在关键客户中推广应用，实现量产和批量销售。 在光照明和光美容领域：主要产品涵盖教育照明、工业照明、办公照明、户外照明、公共照明、绿色照明等半导体专业照明、智能照明灯具和美容大排灯。“高光效长寿命半导体照明关键技术及产业化”项目荣获2019年度国家科技进步奖一等奖。 在数字低碳能源管理等创新应用场景领域：公司依托多年光学电子研究背景优势，融合物联通讯和人工智能算法技术开发出数字低碳创新应用场景解决方案。其中，公司推出的“光莆低碳数字感知照明系统”在办公写字楼、轨道交通、地下停车场等场景应用中，实现了最高达95%的节能效率，该系统入选了厦门市发改委、工信局联合发布的《厦门市2024年绿色低碳技术和产品目录》，已成功落地多个数字低碳能源托管项目。感谢您的关注！

2024-10-11 16:14:34