民德电子 (300656): 回答：答：超薄片背道代工属于晶圆加工的后端工序。用于各类功率器件晶圆加工的晶圆片厚度一般在 650μm 以上，待正面芯片结构工艺完成后，根据应用需要，普遍采用背道减薄的方式来减小最终芯片的厚度。通过背道减薄工艺可将晶圆片厚度减至 60-200μm，厚度的减薄可有效降低器件的体电阻阻值，提升器件性能、减小能量损耗、提升产品价值；国际上先进的功率器件企业均有自己独立的超薄片背道加工线。芯微泰克超薄片背道工艺的主要工序包括：背道减薄、硅腐蚀去应力、背面金属化、背面注入、背面器件结构制作、薄片/超薄片 CP 测试等方面，同时也根据客户需求做材料方面的创新。目前包括 IGBT、SiC 器件以及中高端的 MOSFET、FRD、SBD 器件等，都需通过超薄片背道工艺来实现产品性能的提升。国内现有开放的超薄片背道代工产能极其有限，是稀缺资源，超薄片背道代工业务的市场容量广阔。

2022-08-26 00:00:00