网友提问 ：3、光模块的封装和半导体的封装有什么区别？
2023-05-18 00:00:00
罗博特科最新互动问答
- 2、ficonTEC 贴片设备除了应用于光模块，还能用于半导体封装的贴片么？
2023-05-18 00:00:00
- 1、今年光模块市场受 AI 迅速发展的影响整体有较大的增长，今年 ficonTEC 订单情况和客户结构的情况，方便跟我们交流一下么？
2023-05-18 00:00:00
- 今年马上要过去一半了，公司收购是不是今年又启动不了，其他财团也不一定愿意便宜卖给公司了吧
2023-05-17 17:50:13
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罗博特科
法定名称：罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介：
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围：
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
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主营收入16400
