网友提问 ：在2.5D/3D先进封装中，硅通孔(TSV)、重布线层(RDL)等结构的介电层需满足超薄均匀性:厚度<1μm，公差±5%;高绝缘性:击穿电压>10MV/cm;低应力:避免翘曲导致互连失效。传统PECVD(等离子体增强化学气相沉积)工艺面临沉积温度高(>300℃)、阶梯覆盖率差(<80%)等难题。将臭氧引入PECVD反应腔，可实现先进封装良率大幅度提升。公司的臭氧设备满足先进封装需求吗？
2025-05-30 10:42:39
国林科技最新互动问答
- 天津奥尔斯曼、苏州晶拓都是公司的直接国内竞争对手，公司如何应对这种竞争？公司的产品技术优势在哪？
2025-06-03 11:30:12
- 公司半导体产品是否已经在国内主流fab厂验证？
2025-05-26 09:09:10
- 公司生产的化学原料有哪些？
2025-05-26 09:09:10
| 国林科技龙虎榜 | 国林科技大宗交易 | 国林科技股东人数 | 国林科技互动平台 |
| 国林科技财务分析 | 国林科技主营收入构成 | 国林科技流通股东 | 国林科技十大股东 |
国林科技
法定名称：青岛国林科技集团股份有限公司
公司简介：
1994年12月13日,丁香鹏、陈建明与朱若英以货币形式设立“青岛国林实业有限责任公司”。
经营范围：
专业从事臭氧产生机理研究、臭氧设备设计与制造、臭氧应用工程方案设计与臭氧系统设备安装、调试、运行及维护等业务。
注册地址山东省青岛市市北区瑞昌路168号
办公地址山东省青岛市崂山区株洲路188号甲
主营收入13400
