网友提问 ：中芯国际和华为的N+2（多重曝光）芯片制作工艺需要大量光刻胶，掩模版，以及清洗次数！对公司带来哪些潜在利润
2024-11-22 21:16:34
国林科技最新互动问答
- 华泰证券研报指出，在多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关（四次曝光）半导体材料中占比最大的是硅片达到35%，掩膜版占比为12%，光刻胶占比为6%！对子公司光刻胶 利润有没有增量影响！
2024-11-28 11:30:11
- GAA（全环绕栅极）芯片技术需要大量多次通过沉积、光刻、刻蚀！对于公司产品有无潜在利润！！
2024-11-28 11:30:11
- 美国限制全环绕栅极GAA：全环绕栅极GAA尖端芯片技术，先进芯片架构。
GAA工艺核心在于多次光刻、刻蚀、沉积:核心步骤通过原子层沉积（ALD）技术完成！!公司沉积清洗设备是否可以用在GAA工艺上？
2024-11-28 11:30:11
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国林科技
法定名称：青岛国林科技集团股份有限公司
公司简介：
1994年12月13日,丁香鹏、陈建明与朱若英以货币形式设立“青岛国林实业有限责任公司”。
经营范围：
专业从事臭氧产生机理研究、臭氧设备设计与制造、臭氧应用工程方案设计与臭氧系统设备安装、调试、运行及维护等业务。
注册地址山东省青岛市市北区瑞昌路168号
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主营收入13400
