网友提问 ：8、公司在 TOPCon正面银铝浆与同行相比有哪些技术优势？
2023-08-30 00:00:00
帝科股份 (300842): 回答：答：TOPCon 正面是硼扩发射极，需要使用全新类别的银铝浆产品以实现良好的电性能，特别是行业从常规工艺往 SE工艺升级切换后，对于玻璃粉与铝粉等无机组合开发、细线印刷提出了更高的要求。公司银铝浆产品的转换效率处于行业领先位置，具有非常宽的工艺窗口，可以良好匹配不同类型的 SE工艺需求，同时公司银铝浆产品在超细线印刷方面也处于行业领先地位。未来，公司一方面会进一步强化工艺窗口与超细线印刷能力的优势，同时会进一步加快产品迭代升级，给客户不断带来更高的转化效率。
2023-08-30 00:00:00
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- 7、公司如何看待电镀铜技术方案？
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- 6、想了解一下公司二季度相对一季度加工费的变化情况？
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- 5、公司对于未来 TOPCon 技术和市场行情如何展望？
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- 4、请介绍一下公司异质结和银包铜的进展情况。
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- 3、公司国产银粉的导入占比情况是怎样的？
2023-08-30 00:00:00
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帝科股份
法定名称：无锡帝科电子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身无锡帝科电子材料科技有限公司于2010年7月15日设立。
经营范围：
高性能电子材料的研发、生产和销售。
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