网友提问 ：10、公司半导体浆料未来的进展和后续放量的节奏？
2023-11-03 00:00:00
帝科股份 (300842): 回答：答：公司布局的非光伏业务主要聚焦在半导体电子领域，主要分为三个方向的产品：一是 LED 与 IC 芯片封装粘接银浆在不同导热系数场景的应用；二是面向第三代功率半导体芯片封装粘接的烧结银产品，在超高散热场景的应用，是未来功率半导体发展的关键材料之一；三是功率半导体封装用 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料。与光伏银浆相比，半导体封装浆料品类较多，导入验证的节奏和时间较长。公司将围绕这三大方向持续进行产品完善和迭代，客户群体现处于从小规模的验证客户向中等体量的客户切换过渡阶段，未来公司将重点培育、持续推进，不断拓宽公司产品的应用领域和市场
2023-11-03 00:00:00
帝科股份最新互动问答
- 9、请介绍一下公司异质结的进展情况。
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- 8、公司不断推进国产银粉替代，对公司有什么影响？
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- 7、公司建设硝酸银项目的目的？
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- 6、公司银浆产品的库存情况如何？
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- 5、激光辅助烧结技术是否会影响现有 TOPCon 银浆竞争格局？
2023-11-03 00:00:00
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帝科股份
法定名称：无锡帝科电子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身无锡帝科电子材料科技有限公司于2010年7月15日设立。
经营范围：
高性能电子材料的研发、生产和销售。
注册地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
办公地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
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