网友提问 ：4、公司半导体浆料未来的进展和后续放量的节奏？
2024-02-29 00:00:00
帝科股份 (300842): 回答：答：公司针对半导体电子领域主要有三个方向产品：一是LED 与 IC 芯片封装粘接银浆在不同导热系数场景的应用；二是面向第三代功率半导体芯片封装粘接的烧结银产品，在超高散热场景的应用，是未来功率半导体发展的关键材料之一；三是功率半导体封装用 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料。公司将围绕这三大方向持续进行产品完善和迭代，重点培育、持续推进，不断拓宽公司产品的应用领域和市场。
2024-02-29 00:00:00
帝科股份最新互动问答
- 3、公司国产银粉的导入占比情况是怎样的？
2024-02-29 00:00:00
- 2、激光辅助烧结技术对成本的影响？
2024-02-29 00:00:00
- 1、公司 2024 年的出货量目标？
2024-02-29 00:00:00
- 您好，想要了解下贵公司用来生产的所有工厂和基地的具体地址，希望能够精准到门牌号。我没有在公司披露的报告中看到具体的生产地址，不能确定公司注册地址和生产地址是否一致，希望可以明确告知，谢谢。
2024-02-20 19:47:37
- 2024年希望贵公司再接再厉，也希望公司年报分红能给大家多分一点就好！
2024-02-19 15:57:27
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帝科股份
法定名称：无锡帝科电子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身无锡帝科电子材料科技有限公司于2010年7月15日设立。
经营范围：
高性能电子材料的研发、生产和销售。
注册地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
办公地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
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