网友提问 ：华大九天 3DIC设计验证全流程主控平台"总控底座"提供逻辑折叠芯片从电路设计立体版图跨Die互连3DIC物理验证（Argus 3DIC寄生提取（RCExplorer®时序签核的全流程EDA是华为海思逻辑折叠芯片的核心设计入口国内唯一具3DIC设计验证全流程EDA能力的厂商韬定律落地的"设计底座"无可替代华为哈勃直接持股已批量用于麒麟/昇腾设计流程请问董秘上述属实吗
2026-05-27 13:50:05
华大九天最新互动问答
- 公司在量子芯片设计工业软件Q-EDA有进行布局吗？
2026-06-02 20:45:33
- 尊敬的董秘您好！当前 AI 驱动 800G/1.6T 光模块需求爆发，公司射频电路设计全流程 EDA 工具是否充分受益？
2026-06-02 20:45:33
- 根据韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）预测，2026年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。其中，AI服务器是该市场增长的核心驱动力，这一市场以超20%的复合年增长率推动半导体需求，其中HBM、2.5D/3D堆叠封装及芯片组异构封装需求持续攀升，行业竞争已从前端工艺小型化转向后端封装技术升级请问董秘贵公司可以为上述提供应用吗谢谢
2026-06-02 20:45:33
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公司简介：
2009年5月26日,公司前身北京华大九天软件有限公司成立。
经营范围：
用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。
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