网友提问 ：过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进“韬定律”不追求最小线宽节点追求更好的优化改布线拓扑结构EDA，改垂直距离高深宽比刻蚀改nmos/pmos的的相对位置和结构，改金属填孔和连接工艺靶材和CVD还有阻挡层最终控制散热提高信号效率改善漏电消除寄生效应以达到更高频率利好沉积刻蚀EDA等细分领域请问董秘公司产品可以用在上述芯片制造吗谢谢
2026-05-26 11:04:52
华大九天最新互动问答
- 华大九天 3DIC设计验证全流程主控平台"总控底座"提供逻辑折叠芯片从电路设计立体版图跨Die互连3DIC物理验证（Argus 3DIC寄生提取（RCExplorer®时序签核的全流程EDA是华为海思逻辑折叠芯片的核心设计入口国内唯一具3DIC设计验证全流程EDA能力的厂商韬定律落地的"设计底座"无可替代华为哈勃直接持股已批量用于麒麟/昇腾设计流程请问董秘上述属实吗
2026-06-04 18:12:33
- 公司在量子芯片设计工业软件Q-EDA有进行布局吗？
2026-06-02 20:45:33
- 尊敬的董秘您好！当前 AI 驱动 800G/1.6T 光模块需求爆发，公司射频电路设计全流程 EDA 工具是否充分受益？
2026-06-02 20:45:33
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华大九天
法定名称：北京华大九天科技股份有限公司
公司简介：
2009年5月26日,公司前身北京华大九天软件有限公司成立。
经营范围：
用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。
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