网友提问 :公司24年中报研发费用3666万,同比增长了74.85%,该部分研发费用主要是投入到哪些项目的研发,目前研发项目的进展及未来的落地的预期如何?
2024-09-18 12:40:47
鸿日达 (301285): 回答:尊敬的投资者,您好! 2024年上半年,公司前期布局的新业务陆续实现了实质性的突破和进展,因而公司在持续开发新产品方面,相应增加了较多研发材料的投入,且相应新增招聘了研发人员,从而反映在研发投入较上年同期大幅增加。截至目前,公司在多种新产品的开发和客户验证导入等关键阶段都实现了比较重要的进展。例如,半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样,从9月份开始对1-2家核心客户顺利完成小批量出货和交付;汽车车载连接器产品已通过某些海外重要 Tier1 厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码(Vendor Code),以及通过了国内某核心大客户的样品验证导入;板对板(BTB)连接器实现对核心客户的批量出货。其他详细的项目或业务进展信息,请关注公司后续发布的定期报告或临时公告。感谢您的关注!
2024-09-24 15:15:21
鸿日达最新互动问答
- 董秘您好,公司有提到“高端芯片的封装需求从塑封逐渐向金属材料封装演进,主要由于先进制程和高频运算技术的迭代,目前公司的金属散热片在客户端送样和小批量供应的反馈显示,与台系主要竞争对手相比,品质基本齐头并进,甚至在某些关键指标上更优”。作为投资人我个人认为华为910C属于高端芯片,能与英伟达(Nvidia)的H100媲美,请问910C是否已经应用公司的金属散热片产品?
2024-09-03 16:33:34
- 董秘你好,公司的半导体金属散热片是VC均热板的原材料吗?
2024-09-03 16:16:10
- 董秘你好,公司多条半导体散热片产线今年陆续投产,在AI算力芯片CPU、GPU上有使用吗?主要有哪些客户?与海思半导体有业务合作吗?
2024-09-03 16:17:36
- 贵公司下半年的订单情况如何。产能是否饱和?针对公司利润率偏低的情况,公司有没有降本增效的实际举措。
2024-09-03 16:18:27
- 贵公司半导体金属散热材料市场前景如何,市场上有无同类产品竞争,对公司未来盈利能力是否有大的帮助
2024-09-03 16:20:22
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鸿日达
法定名称:鸿日达科技股份有限公司
公司简介:
2003年6月27日,公司前身昆山捷皇电子精密科技有限公司成立。
经营范围:
专业从事精密连接器的研发、生产及销售。
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