网友提问 ：请问公司目前半导体散热片进展如何？
2024-09-18 12:36:43
鸿日达 (301285): 回答：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）；从9月份开始对1-2家核心客户顺利完成小批量出货和交付。公司预计，半导体金属散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量化供货。感谢您的关注！
2024-09-24 15:15:21
鸿日达最新互动问答
- 公司24年中报研发费用3666万，同比增长了74.85%，该部分研发费用主要是投入到哪些项目的研发，目前研发项目的进展及未来的落地的预期如何？
2024-09-24 15:15:21
- 董秘您好，公司有提到“高端芯片的封装需求从塑封逐渐向金属材料封装演进，主要由于先进制程和高频运算技术的迭代，目前公司的金属散热片在客户端送样和小批量供应的反馈显示，与台系主要竞争对手相比，品质基本齐头并进，甚至在某些关键指标上更优”。作为投资人我个人认为华为910C属于高端芯片，能与英伟达（Nvidia）的H100媲美，请问910C是否已经应用公司的金属散热片产品？
2024-09-03 16:33:34
- 董秘你好，公司的半导体金属散热片是VC均热板的原材料吗？
2024-09-03 16:16:10
- 董秘你好，公司多条半导体散热片产线今年陆续投产，在AI算力芯片CPU、GPU上有使用吗？主要有哪些客户？与海思半导体有业务合作吗？
2024-09-03 16:17:36
- 贵公司下半年的订单情况如何。产能是否饱和？针对公司利润率偏低的情况，公司有没有降本增效的实际举措。
2024-09-03 16:18:27
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鸿日达
法定名称：鸿日达科技股份有限公司
公司简介：
2003年6月27日,公司前身昆山捷皇电子精密科技有限公司成立。
经营范围：
专业从事精密连接器的研发、生产及销售。
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办公地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧
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