网友提问 ：董秘你好，光芯片需要考虑散热设计吗？贵司产品在光芯片散热方面有什么优势？公司多条半导体散热片产线今年陆续投产，在光芯片上有使用吗？主要有哪些客户？与海思半导体有业务合作吗？
2024-10-21 23:12:03
鸿日达 (301285): 回答：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等，并未应用于光芯片上。基于商业保密原则，公司半导体金属散热片业务相关客户合作信息暂不便透露，具体业务进展请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！
2024-10-25 16:51:49
鸿日达最新互动问答
- 董秘你好，公司与华为、海思在哪些领域有合作？
2024-10-25 16:51:56
- 董秘你好，贵司产品在MATE XT或MATE 70系列手机上有使用吗？
2024-10-24 15:58:13
- 公司目前半导体散热片的出货情况如何，主要出货给哪些厂商？
2024-10-24 15:58:13
- 请问公司目前半导体散热片进展如何？
2024-09-24 15:15:21
- 公司24年中报研发费用3666万，同比增长了74.85%，该部分研发费用主要是投入到哪些项目的研发，目前研发项目的进展及未来的落地的预期如何？
2024-09-24 15:15:21
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鸿日达
法定名称：鸿日达科技股份有限公司
公司简介：
2003年6月27日,公司前身昆山捷皇电子精密科技有限公司成立。
经营范围：
专业从事精密连接器的研发、生产及销售。
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办公地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧
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