网友提问 ：董秘你好，目前行业热议的 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）先进封装技术CoWoP 已进入客户验证/送样阶段，头部 PCB 厂（沪电、深南、鹏鼎、胜宏等）均在配合英伟达送样，该工艺会取消传统封装基板，并将PCBA环节从服务器代工厂转移到PCB厂，同时需要新增高精度点锡、微凸点、精密印刷等设备。请问公司如何看待CoWoP对公司现有业务及未来产品布局的潜在重大影响？
2026-03-05 13:26:47
凯格精机最新互动问答
- 董秘你好，CoWoP趋势下，未来PCBA与高精度贴装环节将从服务器代工厂转向PCB板厂，相关产线资本开支需要重新投入。请问公司是否已与沪电、胜宏、鹏鼎、深南等PCB龙头开展CoWoP相关设备的测试或合作？未来是否有望成为PCB厂扩产CoWoP产线的核心设备供应商？感谢耐心解答！
2026-04-16 15:00:05
- 邱总您好！巨量转移设备作为Mini/MicroLED量产的核心装备，直接关系到产品的良率和成本控制。请问公司目前在这一领域的研发进展如何？期待您的回复，谢谢！
2026-04-16 15:00:05
- 董秘您好，关注到近期市场热议CoWoP技术趋势。该技术将GPU裸晶直接焊接在主板上，业界普遍认为这会导致返修难度和良率压力剧增，制程容错空间极低。我的问题是：面对如此严苛的工艺挑战，公司现有的锡膏印刷设备、贴片设备能否满足CoWoP工艺所需的微米级精度和极低的缺陷率要求？目前是否有相关设备已进入客户验证阶段？从设备供应商的视角来看，这将对公司的客户结构（如从代工厂向PCB板厂迁移）产生怎样的影响？
2026-04-16 15:00:05
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公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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