网友提问 ：董秘您好，关注到近期市场热议CoWoP技术趋势。该技术将GPU裸晶直接焊接在主板上，业界普遍认为这会导致返修难度和良率压力剧增，制程容错空间极低。我的问题是：面对如此严苛的工艺挑战，公司现有的锡膏印刷设备、贴片设备能否满足CoWoP工艺所需的微米级精度和极低的缺陷率要求？目前是否有相关设备已进入客户验证阶段？从设备供应商的视角来看，这将对公司的客户结构（如从代工厂向PCB板厂迁移）产生怎样的影响？
2026-03-09 13:33:20
凯格精机最新互动问答
- 董秘您好，公司800G/1.6T光模块自动化整线已落地海外头部客户，面向数据中心、电信传输、工业互联领域的光模块厂商。公司光模块自动化设备是否已向主营光收发模块、AOC/DAC/AEC、电信与数通光组件的同类企业（如长芯博创）实现供货？国内客户拓展进展如何？订单拓展节奏是怎样的？谢谢！
2026-04-16 15:00:05
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董秘您好，麻烦请问截至2026年3月10日，公司最新股东户数是多少？感谢回复！
2026-04-16 15:00:05
- 董秘您好，工业富联等ODM厂商是交换芯片的核心整机集成商，负责将交换芯片、PHY、电源、散热等模块组装成交换机整机，供应给云厂商（AWS、微软Azure）和设备商（思科、华为）。请问公司目前供应给工业富联的核心装备，是否已应用于上述高端交换机的生产制造环节？如已应用，主要是针对SMT贴装、PCBA组装还是其他关键工艺环节？谢谢！
2026-04-16 15:00:05
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
注册地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
办公地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
主营收入34000
