网友提问 ：董秘你好，请问公司在无基板PLP面板级封装领域是否有技术储备或研发计划？针对该工艺的厚铜RDL、Chip-first芯片先贴等核心环节，公司是否已布局相关封装设备？公司如何看待该技术在PMIC、功率IC领域对传统QFN、WLP的替代前景，以及公司在该领域的技术布局与竞争优势？谢谢！
2026-03-04 13:06:35
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- 董秘您好，CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术，在CoWoP趋势下，未来PCBA与高精度贴装环节将从服务器代工厂转向PCB板厂，相关产线资本开支需要重新投入。请问公司是否已与沪电、胜宏、鹏鼎、深南等PCB龙头开展CoWoP相关设备的测试或合作？未来是否有望成为PCB厂扩产CoWoP产线的核心设备供应商？感谢耐心解答，谢谢！
2026-04-16 15:00:05
- 董秘你好，目前行业热议的 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）先进封装技术CoWoP 已进入客户验证/送样阶段，头部 PCB 厂（沪电、深南、鹏鼎、胜宏等）均在配合英伟达送样，该工艺会取消传统封装基板，并将PCBA环节从服务器代工厂转移到PCB厂，同时需要新增高精度点锡、微凸点、精密印刷等设备。请问公司如何看待CoWoP对公司现有业务及未来产品布局的潜在重大影响？
2026-04-16 15:00:05
- 董秘你好，CoWoP趋势下，未来PCBA与高精度贴装环节将从服务器代工厂转向PCB板厂，相关产线资本开支需要重新投入。请问公司是否已与沪电、胜宏、鹏鼎、深南等PCB龙头开展CoWoP相关设备的测试或合作？未来是否有望成为PCB厂扩产CoWoP产线的核心设备供应商？感谢耐心解答！
2026-04-16 15:00:05
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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