网友提问 ：.董秘您好，英特尔EMIB硅桥2.5D封装正逐步商用，请问公司植球、倒装、点胶设备是否可适配EMIB细间距、硅桥微连接等核心工艺？有无相关技术储备或送样验证？随着EMIB、CoWoS多技术路线并行，先进封装设备国产替代空间扩容，请问公司是否有对接英特尔及海外供应链的规划或进展？2026–2027年是EMIB量产良率关键期，该技术路线落地能否为公司带来新的订单增量，成为第二增长曲线？
2026-05-12 13:25:58
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- 董秘您好，当前英特尔EMIB硅桥2.5D封装逐步从自用走向行业通用，与台积电CoWoS形成并行路线，请问公司针对硅桥结构、细间距高密度植球、高精度倒装、底部填充点胶等EMIB核心工艺，现有设备是否具备技术适配性？有无专项研发或专利布局？
2026-06-15 15:00:04
- 董秘您好，近期行业内看到AI先进封测需求爆发，封测大厂普遍扩产，但同时出现先进封测设备交期拉长、上游设备供应紧缺的情况。想向公司求证：1）目前公司的核心设备（植球、封装相关设备）在手订单交付周期、排产情况大概是什么水平？2）行业整体设备交期拉长至1年以上，对公司订单承接、产能交付是否形成利好？3）下游封测客户扩产节奏与公司订单需求是否匹配，公司后续产能、交付能力是否能跟上行业扩产节奏？
2026-06-15 15:00:04
- 董秘你好，近期媒体报道先进封装设备交期普遍拉长至1年以上，封测厂扩产受阻。请问：1. 公司当前半导体设备（印刷/植球/固晶）的平均交付周期是否也受到行业景气影响而延长？产能利用率处于什么水平？2. 公司SIP封装事业部成立后的产能扩张及客户导入进展如何，能否满足下游封测厂迫切的扩产需求？
2026-06-15 15:00:04
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公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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