网友提问 ：董秘你好，近期媒体报道先进封装设备交期普遍拉长至1年以上，封测厂扩产受阻。请问：1. 公司当前半导体设备（印刷/植球/固晶）的平均交付周期是否也受到行业景气影响而延长？产能利用率处于什么水平？2. 公司SIP封装事业部成立后的产能扩张及客户导入进展如何，能否满足下游封测厂迫切的扩产需求？
2026-05-12 13:35:16
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- 工业富联作为思科核心代工厂，凯格在其供应链中是否为独家或核心设备供应商？份额提升空间？
2026-06-15 15:00:04
- 思科400G/800G交换机、AI服务器加速迭代，公司锡膏印刷/点胶/自动化设备是否为其产线核心配套？技术认证进展？
2026-06-15 15:00:04
- 董秘你好，三个问题想咨询您。1.公司向南昌子公司授予4亿元担保额度，该笔资金主要用途及后续落地的重大经营布局是什么？2.南昌基地是否为公司布局半导体、光通信设备业务的核心载体，正式打造业绩第二增长曲线？3.南昌新业务规划进度如何，预计何时实现规模化营收，对公司整体业绩带来多大增量？……感谢解答！
2026-06-15 15:00:04
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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主营收入34000
