网友提问 :董秘你好,光模块制造中,光学耦合、芯片Underfill、导热密封等点胶工序直接决定良率与信号稳定性,自动化点胶已成高速产线标配。请问公司点胶设备是否具备亚微米级重复定位及nL级胶量控制能力,以支撑800G以上光模块有源对准工艺?是否已进入中际旭创、新易盛等头部厂商供应链?该领域收入贡献及增速如何?
2026-06-08 13:34:45
凯格精机最新互动问答
- 董秘好,伟创力近期在苏州汽车电子、北美数据中心、欧洲电力基础设施等多区域扩产。请问:1)公司是否已承接其设备订单或参与招标?2)除锡膏印刷设备外,点胶/封装设备是否也已进入伟创力供应链?3)上述扩产预计对公司2026-2027年业绩有何影响?谢谢。
2026-06-15 15:00:04
- 董秘您好:半导体点胶机已从传统封装辅助设备,升级为先进封装核心工艺装备。伴随AI算力、HBM、高性能逻辑芯片及异构集成需求攀升,芯片封装不再只是芯片防护与互联环节,更是决定系统性能、良率的关键环节。流体材料承担热管理、机械防护、绝缘密封、微结构填充、应力调控等多重作用,点胶设备价值持续提升。请问公司点胶机相较诺信、ITW EAE、PVA等主要竞品,具备哪些核心竞争优势?
2026-06-15 15:00:04
- 董秘,半导体点胶机是用于半导体封装与微电子制造领域,实现纳升级至微升级流体精准分配的核心工艺设备。请问1、公司半导体点胶机产品目前主要覆盖哪些封装应用场景(如FCBGA、PBGA、SiP、堆叠封装等)?在先进封装(如3D集成、晶圆级封装)领域是否已有技术储备或客户验证?2. 市场拓展:公司点胶机业务当前的客户结构如何?是否已进入头部封测厂或IDM厂商的供应链?国产替代进程中的订单能见度怎样?谢谢
2026-06-15 15:00:04
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法定名称:东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介:
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围:
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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主营收入34000

