网友提问 ：董秘您好：半导体点胶机已从传统封装辅助设备，升级为先进封装核心工艺装备。伴随AI算力、HBM、高性能逻辑芯片及异构集成需求攀升，芯片封装不再只是芯片防护与互联环节，更是决定系统性能、良率的关键环节。流体材料承担热管理、机械防护、绝缘密封、微结构填充、应力调控等多重作用，点胶设备价值持续提升。请问公司点胶机相较诺信、ITW EAE、PVA等主要竞品，具备哪些核心竞争优势？
2026-06-08 16:54:12
凯格精机最新互动问答
- 董秘，半导体点胶机是用于半导体封装与微电子制造领域，实现纳升级至微升级流体精准分配的核心工艺设备。请问1、公司半导体点胶机产品目前主要覆盖哪些封装应用场景（如FCBGA、PBGA、SiP、堆叠封装等）？在先进封装（如3D集成、晶圆级封装）领域是否已有技术储备或客户验证？2. 市场拓展：公司点胶机业务当前的客户结构如何？是否已进入头部封测厂或IDM厂商的供应链？国产替代进程中的订单能见度怎样？谢谢
2026-06-15 15:00:04
- 公司供给华为AI服务器产线的锡膏印刷、点胶设备，是否全部用于搭载昇腾芯片的服务器主板/算力板卡生产？昇腾服务器相关设备订单占对华为整体订单比例多少？
2026-06-15 15:00:04
- 尊敬的董秘您好，目前储能PCS变流器中IGBT功率模块占成本近四成，而SiC MOSFET在储能、新能源车领域渗透持续提速，对上游芯片测试、老化设备需求大幅提升。公司布局的SiC晶圆老化、KGD测试分选设备，作为SiC芯片封装前核心质检设备，近期在客户拓展、批量出货、技术迭代方面有哪些最新进展？后续针对SiC替代IGBT的行业趋势，有无进一步的设备研发与市场拓展规划？
2026-06-15 15:00:04
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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