网友提问 ：董秘您好！面对上游IC及核心零部件成本上涨，请问：1）公司设备定价是项目制/订单制，还是年度框架协议？哪种更容易传导成本？2）2026年以来是否已向下游PCBA半导体客户发出涨价通知？下游接受度如何？3）当前PCBA行业景气回升，公司是否具备提价窗口？提价与保份额如何权衡？4）同行业（如三花智控、孚能科技）已建立价格联动机制，公司是否有类似安排或计划？谢谢
2026-06-05 13:26:34
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- 董秘，您好。目前精密制造行业竞争重心转向精度、效率与柔性生产，点胶工艺对半导体、电子封装、新能源产业至关重要。想求证：公司亚微米级精度点胶设备、模块化设计的产品，是否充分适配下游柔性生产需求？目前进入全球头部客户供应链的进展如何？同时公司如何通过设备与技术升级，实现制造能力整体提升，把握智能制造行业发展机遇？
2026-06-15 15:00:04
- 董秘你好，光模块制造中，光学耦合、芯片Underfill、导热密封等点胶工序直接决定良率与信号稳定性，自动化点胶已成高速产线标配。请问公司点胶设备是否具备亚微米级重复定位及nL级胶量控制能力，以支撑800G以上光模块有源对准工艺？是否已进入中际旭创、新易盛等头部厂商供应链？该领域收入贡献及增速如何？
2026-06-15 15:00:04
- 董秘好，伟创力近期在苏州汽车电子、北美数据中心、欧洲电力基础设施等多区域扩产。请问：1）公司是否已承接其设备订单或参与招标？2）除锡膏印刷设备外，点胶/封装设备是否也已进入伟创力供应链？3）上述扩产预计对公司2026-2027年业绩有何影响？谢谢。
2026-06-15 15:00:04
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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主营收入34000
