网友提问 ：董秘您好，公司晶圆级植球机已实现多工艺技术突破，但行业端高端设备验证周期长达6-12个月，现阶段高端产能迟迟未能释放、规模化订单暂未落地。请问目前头部封测客户的导入验证节奏如何？公司有无加速客户端认证、推动高端植球机产能释放与订单落地的针对性规划，以实现技术价值向营收业绩兑现？
2026-04-20 13:35:57
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- 董秘您好，作为长期持有公司的股东，十分看好公司在精密自动化设备领域的龙头地位，也认可公司内生增长实力。但当前行业竞争提速，同行依靠并购快速补齐技术壁垒、抢占市场份额，公司仅靠自主研发拓展新赛道周期较长。在此向管理层建言，希望公司重视行业竞争格局变化，善用上市公司资本优势，主动谋划优质产业并购项目，补齐光通信、半导体设备相关技术与产品线，进一步打开成长空间，向着行业头部更高体量规模稳步发展？
2026-06-15 20:45:33
- 董秘您好！近期市场高度关注AI算力驱动下的HBM（高带宽存储器）产业链发展机遇。请问：截至目前，公司在HBM先进封装设备领域是否有技术储备或者已有实际订单落地？
2026-06-15 15:00:04
- 请问董秘：1、行业层面，SiC MOS作为新一代功率器件，替代硅IGBT的趋势明确，高压高频车规级需求爆发，公司是否已布局SiC专用封装、固晶、检测设备的研发与落地？2、相较于传统硅器件，SiC生产对高温工艺、微米级超高精度、高频可靠性要求大幅提升，公司在精密运动控制、高温制程、车规级可靠性适配等核心技术上，有哪些前置储备？3、未来3年，公司在功率半导体设备领域，对SiC赛道的业务占比提升有无计划
2026-06-15 15:00:04
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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主营收入73300
