网友提问 ：董秘您好，请问在半导体封装制程中，固晶机内置点胶模块属于核心高技术模块，其性能直接影响芯片粘接品质、产品良率与寿命，且芯片小型化、高功率化正不断抬升点胶工艺门槛，这一判断是否准确？另外公司相关产品目前的技术竞争力如何？
2026-06-08 13:28:35
凯格精机最新互动问答
- 董秘您好，结合公司固晶机 植球机 SMT高端印刷的国内稀缺布局，目前市场将公司更多锚定为＂SMT锡膏印刷龙头＂，但公司已具备半导体封装核心的固晶 植球双设备布局，且具备SMT印刷 封装设备的整线协同优势。请问公司后续将如何强化＂先进封装整线解决方案＂的市场标签，逐步淡化单一SMT标签，引导资金与机构重新认知公司半导体设备属性？计划通过哪些头部客户的标杆订单，验证＂固晶 植球＂的国产替代逻辑？
2026-06-15 20:45:33
- 董秘您好！公司同时布局固晶机、晶圆植球机与高端SMT设备，是国内少数覆盖先进封装多环节的设备厂商，具备整线协同稀缺优势。但目前市场仍仅将公司定义为SMT设备企业，先进封装辨识度严重不足。请问：公司是否有明确规划，加大半导体封装设备客户导入与推广？后续会否主动披露固晶、植球设备验证及订单进展，强化先进封装业务标签，修复资本市场认知与估值？
2026-06-15 20:45:33
- 董秘您好，公司晶圆级植球机已实现多工艺技术突破，但行业端高端设备验证周期长达6-12个月，现阶段高端产能迟迟未能释放、规模化订单暂未落地。请问目前头部封测客户的导入验证节奏如何？公司有无加速客户端认证、推动高端植球机产能释放与订单落地的针对性规划，以实现技术价值向营收业绩兑现？
2026-06-15 20:45:33
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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