网友提问 :董秘您好,公司在锡膏印刷设备领域已稳居全球领先地位,同时晶圆级植球机等半导体封装设备布局逐步推进。想请教公司,未来如何依托半导体封装设备业务的突破,实现从传统SMT设备厂商向半导体封装设备厂商的估值切换,进而打开公司整体估值天花板?在业务推进、客户拓展上会有哪些相应规划来支撑这一估值升级?
2026-05-12 13:18:48
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- 董秘您好,柔性自动化FMS改造浪潮正加速兴起,核心驱动力包括:成本倒挂倒逼替代、生产模式变革、技术成熟落地及政策强力加持。目前银轮股份、壹连科技、费斯托、西门子、鼎通科技等下游企业FMS应用已取得显著成效。公司柔性自动化业务近年保持稳健增长,请问公司未来是否会进一步加大FMS产线研发与市场拓展力度,重点布局高速光模块、AI服务器等高景气赛道的柔性组装设备?
2026-07-15 15:45:03
- 董秘您好,请问在半导体封装制程中,固晶机内置点胶模块属于核心高技术模块,其性能直接影响芯片粘接品质、产品良率与寿命,且芯片小型化、高功率化正不断抬升点胶工艺门槛,这一判断是否准确?另外公司相关产品目前的技术竞争力如何?
2026-07-15 15:45:03
- 董秘您好,结合公司固晶机 植球机 SMT高端印刷的国内稀缺布局,目前市场将公司更多锚定为"SMT锡膏印刷龙头",但公司已具备半导体封装核心的固晶 植球双设备布局,且具备SMT印刷 封装设备的整线协同优势。请问公司后续将如何强化"先进封装整线解决方案"的市场标签,逐步淡化单一SMT标签,引导资金与机构重新认知公司半导体设备属性?计划通过哪些头部客户的标杆订单,验证"固晶 植球"的国产替代逻辑?
2026-06-15 20:45:33
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法定名称:东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介:
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围:
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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主营收入34000

