网友提问 ：董秘你好，规划企业级SSD模组（PCIe卡、U.2、E1.S）产线，若采用PCB-SMT贴片-DIP插件-点胶涂覆-测试-组装常规电子装联流程，公司Ares系列高精度锡膏印刷机、GEZ50高速点胶/3D胶路检测一体机、FMS事业部柔性自动化连线设备，理论上可覆盖印刷、点胶、整线物流三大核心工序。想确认一下：上述“常规流程下，公司可供给产线三类核心装备”这一理解是否准确？
2026-06-26 13:39:04
凯格精机最新互动问答
- 董秘你好， 企业级SSD模组产线配套中，贵司高精度锡膏印刷机（如Climber·Ares系列）、高速点胶机（如GEZ50系列）及柔性自动化物流/连线设备（FMS事业部），是否已有企业级SSD模组（PCIe卡/U.2/E1.S等形态）客户的产线配套应用案例？如有，主要覆盖哪些工艺环节（如主控BGA印刷、DRAM/NAND颗粒底部填充、导热胶涂覆、线体物流连线等）？感谢回复！
2026-07-31 11:30:03
- 董秘你好，贵公司在展会展示的D-Semi半导体全自动高速点胶机（最小锡点80μm、重复精度±5μm），是否有专门针对光模块OSFP-XD封装的锡膏点涂版本或升级配置？该设备在T6/T7级超微锡膏（粒径2-15μm）上的实际验证情况如何？
2026-07-31 11:30:03
- 董秘您好，公司在锡膏印刷设备领域已稳居全球领先地位，同时晶圆级植球机等半导体封装设备布局逐步推进。想请教公司，未来如何依托半导体封装设备业务的突破，实现从传统SMT设备厂商向半导体封装设备厂商的估值切换，进而打开公司整体估值天花板？在业务推进、客户拓展上会有哪些相应规划来支撑这一估值升级？
2026-07-15 15:45:03
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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