网友提问 ：普通SMT设备几十万，玻璃基板印刷机价值量翻好几倍，台积电玻璃基板路线落地后，公司设备是不是会迎来大规模采购潮？
2026-06-16 20:20:37
凯格精机最新互动问答
- 董秘，“先进封装正在快速发展，但这并不意味着引线键合会被简单替代。相反，在成熟制程芯片、传感器、LED、功率器件、汽车电子和部分SiP封装中，引线键合仍然具有很强生命力。未来的引线键合技术不会只追求“能焊上”，而会更加关注低损伤、细间距、高可靠、低成本和智能化过程控制。随着铜线、钯铜线、银合金线以及功率模块用粗铝线和带状线的持续应用，引线键合仍将在半导体封装中扮演基础而关键的角色”，情况如此吗？
2026-07-31 11:30:03
- 英特尔CEO陈立武明确把2.5D/3D、CoWoS先进封装定为未来核心增长引擎，全球持续大规模扩产先进封装产线。公司锡膏印刷设备、子公司芯凯半导体封装专用设备，是否可匹配EMIB、CoWoS、Chiplet、HBM等先进封装微间距制程？设备精度、微凸点印刷能力是否完成对应工艺验证？
2026-07-31 11:30:03
- 市场传闻联发科N1X服务器AI芯片、新一代天玑旗舰芯片出货持续上调，带动大陆封测、ODM、模组厂商扩产，公司锡膏印刷、半导体植球、SIP封装设备能否充分承接本轮扩产设备需求？相关客户订单能见度到何时？
2026-07-31 11:30:03
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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