网友提问 ：董秘，芯片互连密度爆炸式增长，硅桥方案成为主流，但现有设备无法同时满足“微米级贴装 无空洞填充 低应力固化”。 公司基于原有的高精度运动控制与流体控制技术，可否推出“硅桥互连一体机”，覆盖贴装、点胶、固化、在线检测， 实现“一机多用、工艺整合、高良率”解决方案？
2026-06-15 13:27:44
凯格精机最新互动问答
- 董秘您好！公司盈利能力强（净利率16.8%、ROE 13.7%），但估值与半导体设备板块存在差距，核心原因在于市场对公司'半导体设备'属性的认知不足。
建议：
1.
财报中单列半导体封装、光模块自动化等新兴业务收入，展示成长性；
2.
加大在先进封装、HBM封装等领域的研发和宣传，提升赛道定位；
3.
考虑通过并购补强半导体测试/检测设备能力。
请问公司是否有相关计划？
2026-07-31 11:30:03
- 董秘您好！6月12日深南电路公告拟定增募资不超过48.82亿元，用于无锡深南AI算力电子电路产品项目。请问：1. 公司目前与深南电路的合作情况如何？是否为其锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备等核心供应商？2. 深南电路无锡基地此次大规模扩产，公司是否有参与相关设备招标或已进入供应商名单？3. 该项目对公司的订单和业绩预期有何积极影响？能否量化或给出大致的时间节奏？ 谢谢！
2026-07-31 11:30:03
- 日企过去垄断定价、溢价30%-100%，我们替代后，是否能做到价格更低、毛利更高、份额提升的双赢？
2026-07-31 11:30:03
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
注册地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
办公地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
主营收入34000
