网友提问 ：董秘您好，结合行业数据，公司锡膏印刷全球市占领先，但点胶、半导体封装设备海外品牌仍占主导，想细化咨询：
1、分业务板块：锡膏印刷、D-Semi半导体点胶、植球固晶、光模块自动化设备，每个细分市场海外厂商（ASMPT、诺信、武藏、EKRA、MPM等）合计市场占比分别为多少？国内同行对手份额如何？
2、哪些设备赛道目前海外品牌份额仍显著高于国产，属于国产替代核心攻坚赛道？
2026-07-09 13:57:22
凯格精机最新互动问答
- 董秘您好，咨询两点：
1、公司锡膏印刷、点胶、半导体植球/点胶、光模块自动化设备中，哪些细分设备进口替代空间最大？各赛道主要国内外竞争对手分别是谁？
2、各产品线当前海外竞争对手整体市场占比多少？海外品牌占比高的赛道，公司替代突破进度与后续拓展计划如何？
2026-07-31 11:30:03
- 董秘您好，公司晶圆级、HBM适配植球机已实现60μm微凸块等多项关键工艺突破，但半导体高端封装设备行业验证周期普遍6-12个月。想请教：截至当前，长电、通富、华天、芯联集成等头部封测客户的植球机分阶段导入节奏如何？试验线、中试线、批量采购分别推进到哪一步？有无新增存储、海外封测客户验证落地？
2026-07-31 11:30:03
- 董秘您好，此前咨询过公司晶圆级植球机客户验证与订单转化问题，结合最新行业情况再次请教：目前国内头部封测厂先进封装产线大规模扩产，海外ASMPT等品牌仍占据高端植球机主要份额，公司Gsemi-S、Climber系列植球机在长电、通富、华天各家的认证进度有无阶段性突破，今年是否出现批量采购订单落地？
2026-07-31 11:30:03
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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