网友提问 ：董秘您好，华为近期更新韬定律V2，核心依靠逻辑折叠、3D多层堆叠先进封装提升芯片晶体管密度、降低功耗；公司是华为锡膏印刷设备核心供应商，同时配套点胶、固晶、印检贴一体化封装设备。请问：
① 韬定律落地带来芯片、PCB、先进封装精细化升级，华为是否已批量采购公司三类高端锡膏印刷设备用于搭载逻辑折叠架构的新一代麒麟芯片产线？
2026-07-06 20:18:00
凯格精机最新互动问答
- 华为韬定律依靠3D堆叠、逻辑折叠升级芯片，大幅提升高端锡膏印刷设备需求，公司是华为锡膏印刷独供，请问高端三类设备订单是否随新一代麒麟芯片量产大幅增长？
2026-07-31 11:30:03
- 请问贵公司在半导体业务拓展的如何，公司半导体设备的价值量相比传统行业如何？另外能不能谈谈公司对半导体业务的展望
2026-07-31 11:30:03
- 董秘您好，结合行业数据，公司锡膏印刷全球市占领先，但点胶、半导体封装设备海外品牌仍占主导，想细化咨询：
1、分业务板块：锡膏印刷、D-Semi半导体点胶、植球固晶、光模块自动化设备，每个细分市场海外厂商（ASMPT、诺信、武藏、EKRA、MPM等）合计市场占比分别为多少？国内同行对手份额如何？
2、哪些设备赛道目前海外品牌份额仍显著高于国产，属于国产替代核心攻坚赛道？
2026-07-31 11:30:03
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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主营收入34000
