网友提问 ：董秘你好，作为长期股东向公司咨询业务问题：
1、公司Gsemi-S HBM定制增强版、Gsemi-S标准版植球设备、D-Semi半导体点胶设备，均可适配HBM3E/HBM4存储芯片16层堆叠、2.5D CoWoS先进封装工艺，目前已完成长鑫存储等存储IDM客户验证，请问上述设备是否归类为存储芯片上游半导体装备，“业务与存储芯片产业链深度绑定”是否为公司官方标准表述？
2026-07-04 16:15:08
凯格精机最新互动问答
- 董秘您好，咨询公司HBM成套设备相关问题：
公司Gsemi-S HBM植球机适配40μm微凸点、D-Semi点胶负责HBM底部填充，叠加自研印刷机构成A股唯一HBM一体化整线方案，海外ASMPT、冈本仅售单机；网传国内HBM试验线国产高端植球、点胶设备公司市占70%，整线单价1500-3000万、毛利率45%-60%。请问70%国产份额数据是否属实？2027年HBM扩产带动成套设备订单增长规划如何
2026-07-31 11:30:03
- 董秘您好，华为近期更新韬定律V2，核心依靠逻辑折叠、3D多层堆叠先进封装提升芯片晶体管密度、降低功耗；公司是华为锡膏印刷设备核心供应商，同时配套点胶、固晶、印检贴一体化封装设备。请问：
① 韬定律落地带来芯片、PCB、先进封装精细化升级，华为是否已批量采购公司三类高端锡膏印刷设备用于搭载逻辑折叠架构的新一代麒麟芯片产线？
2026-07-31 11:30:03
- 华为韬定律依靠3D堆叠、逻辑折叠升级芯片，大幅提升高端锡膏印刷设备需求，公司是华为锡膏印刷独供，请问高端三类设备订单是否随新一代麒麟芯片量产大幅增长？
2026-07-31 11:30:03
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
注册地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
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主营收入34000
