网友提问 ：公司Gsemi-S标准版植球、Gsemi-S HBM定制增强版、D-Semi半导体点胶设备，按行业划分，是否统一归类为C3562半导体器件专用设备制造归属新一代信息技术电子核心产业？三款设备核心应用于HBM、CoWoS、SiP等先进封装，同花顺可新增HBM、半导体设备核心概念，请问公司是否认可该业务题材归类？公司印刷+植球+点胶成套方案是否强化公司先进封装赛定位对应提升HBM算力存储产业链估值逻辑
2026-07-04 16:06:28
凯格精机最新互动问答
- 董秘您好，咨询：
1、Gsemi-S两款植球机、D-Semi点胶适配HBM4存储芯片堆叠，下游含长鑫存储，是否属于存储芯片上游半导体设备，该说法是否为公司官方口径？
2、对比ASMPT、日本冈本仅单机售卖，公司印刷+植球+点胶成套方案在存储封测产线有哪些差异化竞争优势？盼解答。
2026-07-31 11:30:03
- 董秘你好，作为长期股东向公司咨询业务问题：
1、公司Gsemi-S HBM定制增强版、Gsemi-S标准版植球设备、D-Semi半导体点胶设备，均可适配HBM3E/HBM4存储芯片16层堆叠、2.5D CoWoS先进封装工艺，目前已完成长鑫存储等存储IDM客户验证，请问上述设备是否归类为存储芯片上游半导体装备，“业务与存储芯片产业链深度绑定”是否为公司官方标准表述？
2026-07-31 11:30:03
- 董秘您好，咨询公司HBM成套设备相关问题：
公司Gsemi-S HBM植球机适配40μm微凸点、D-Semi点胶负责HBM底部填充，叠加自研印刷机构成A股唯一HBM一体化整线方案，海外ASMPT、冈本仅售单机；网传国内HBM试验线国产高端植球、点胶设备公司市占70%，整线单价1500-3000万、毛利率45%-60%。请问70%国产份额数据是否属实？2027年HBM扩产带动成套设备订单增长规划如何
2026-07-31 11:30:03
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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主营收入34000
