网友提问 ：董秘，您好！底部填充胶市场随AI芯片、HBM等先进封装爆发快速增长，未来发展空间巨大，底部填充胶的使用必须配套专业点胶设备。贵公司D系列在线式点胶机精度达2nL、支持底部填充等核心工艺，且核心压电阀自研，竞争力突出。请问公司点胶机代表性下游客户有哪些？是否已进入头部封测厂供应链？
2026-06-15 13:16:44
凯格精机最新互动问答
- 1、公司植球、印刷封装设备适配HBM、3D NAND存储芯片，现有存储头部客户及批量订单落地情况如何？
2、公司设备是否进入西部数据、闪迪SSD硬盘产线供应链？
3、HBM等高毛利存储封装设备后续研发扩产规划，存储赛道业务预计何时贡献明显业绩增量？
2026-08-07 20:46:03
- 董秘你好，1.6T光模块已然成为HyperScale数据中心的“刚需”。1.6T光模块普遍采用 OSFP-XD 封装，其核心痛点在于集成了5nm/3nm制程的 200G DSP 芯片，必须更换T6甚至T7粒径的超微锡膏，必须引入微米级微量点锡膏机。贵司D-Semi微量点锡膏机是否已切入1.6T光模块OSFP-XD封装供应链？该设备能否满足T6/T7超微锡膏及SPI闭环反馈的工艺要求？
2026-08-07 20:46:03
- 董秘你好，贵公司D-Semi系列中，＂点胶机＂与＂微量点锡膏机＂是否为同一平台的不同配置，还是两条独立产品线？展会展示的这款设备在光模块客户处主要用于哪些工艺环节（点胶/固晶/锡膏印刷）？1.6T OSFP-XD封装所需的T6/T7锡膏工艺是否有专门设备对应？
2026-08-07 20:46:03
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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