网友提问 ：您好，我是贵公司的持股股民，据悉例如长鑫科技的ddr5存储芯片的封装技术需要倒桩焊，三维堆叠，芯片减薄研磨工艺这些工艺，和公司所掌握的先进封装技术高度重叠，现在存储芯片各大厂家扩产，涨价，需求旺盛，请问公司该如何利用自身技术优势扩展客户群体，加快发展回报投资者？谢谢
2026-01-28 18:01:01
蓝箭电子最新互动问答
- 您好，据悉长鑫科技将于2026年中旬推出最先进基于HBM技术的存储芯片，而3D封装技术是必须及核心的，公司在研发验证的3D堆叠封装技术现在进展如何？谢谢
2026-02-03 15:00:05
- 贵司战略合作方芯展速专注于AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的存储解决方案，该项目是否包含针对云厂商的云存储eSSD产品
2026-02-02 11:30:04
- 贵司和韩国三星电子有业务合作吗，是否是封测这块，有的话是否包含存储芯片的封测业务、尤其是NAND闪存这块
2026-02-02 11:30:04
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法定名称：佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。
经营范围：
主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。
注册地址广东省佛山市禅城区古新路45号
办公地址广东省佛山市禅城区古新路45号
主营收入17600
