蓝箭电子 (301348): 回答：答：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备 12 英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合，已形成年产超 150 亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。由于半导体封测行业上游企业主要采购晶圆、铜等具备周期性特征的产品，下游领域主要面向消费类电子、工业、汽车电子等与宏观经济密切相关行业，因此半导体封测领域具备较为明显的周期性。2022 年，受产品供需结构和行业周期下行交织影响，全球半导体市场由全面短缺转向结构性过剩，结束了 2021 年的大幅增长，而汽车和工业半导体需求仍然保持向好趋势。2023 年以来，面对复杂多变的国际形势，集成电路产业的战略性地位进一步凸显，各国围绕半导体行业的技术竞争态势和产业链博弈持续加剧，但由于通胀加剧以及智能手机、PC 等终端市场需求疲弱，导致内存需求大幅减少。

2023-10-30 00:00:00