网友提问 ：公司招股书了解，公司作为风电材料龙头，又积极拓展新能源汽车和芯片先进封装领域，应用于新能源汽车的汽车轻量化快速固化RTM环氧树脂已供应市场，LED芯片封装用环氧树脂供货稳定，量子点产品，公司积极开展mini led、micro led 量子点开发。情况是否属实？
2023-10-31 12:05:22
惠柏新材 (301555): 回答：你好！公司招股说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。感谢您对公司的关注。谢谢！
2023-11-01 18:26:49
惠柏新材最新互动问答
- 公司COB型LED芯片封装用环氧树脂已实现销售，防爆型继电器封边胶粘剂也已开发成功并稳定销售。2020年公司产品市场份额为9.32%。请问是否属实？
2023-11-01 18:27:16
- 董秘你好，请问公司产品是否可用于芯片制造封装？谢谢
2023-11-01 18:29:31
- 尊敬的董秘你好，贵公司新材料是否可以用于cpo封装，光模块，半导体芯片等领域
2023-11-01 18:29:45
- 请问比亚迪是不是公司的客户？
2023-11-01 18:30:00
- 请问贵公司产品科技含量如何？能否支撑百亿市值？
2023-11-01 18:30:12
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惠柏新材
法定名称：惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
公司简介：
2010年12月15日,公司前身惠柏新材料科技(上海)有限公司成立。
经营范围：
特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。
注册地址上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢
办公地址上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢
主营收入
