网友提问 ：HBM封装对胶材、浆料需求爆发，公司配套的配料/制浆设备是否已批量供货给封测大厂？
2026-05-25 13:26:45
理奇智能最新互动问答
- 公司半导体业务面向先进封装（HBM/FC-BGA/Chiplet）提供哪些设备？是否已进入长电、通富、华天等HBM封测供应链？
2026-05-28 09:00:33
- 公司设备或者软件技术能运用到PCB行业么？
2026-05-28 09:01:33
- 面向长电、通富、华天等封测大厂，公司在封装胶、底部填充胶、导电银浆、PI材料等配套设备上的订单与认证进展如何？
2026-05-28 09:03:03
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理奇智能
法定名称：无锡理奇智能装备股份有限公司
公司简介：
2018年4月26日,公司前身无锡理奇智能装备有限公司成立。
经营范围：
公司专注于物料自动配料、分散乳化、混合搅拌等物料自动化处理领域,提供专业的物料智能处理系统整体解决方案。公司为客户提供咨询、设计、制造、安装、调试、培训及售后的一站式服务,产品广泛应用于锂电制造、精细化工、复合材料等行业。
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