网友提问 ：董秘你好，近期英伟达宣布在GPU先进封装中集成碳化硅（SiC）中介层，以解决B200/H100等千瓦级芯片的散热瓶颈。公司是否将芯片级封装应用列为战略方向？是否有计划突破高纯度单晶SiC衬底/薄膜技术？
2025-09-23 10:14:47
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2009年4月27日,公司前身苏州珂玛材料技术有限公司成立。
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先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。
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