网友提问 ：投资者交流中回复。公司布局Flip Chip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。简单说这是一种芯片倒装的方式，完全不用金线，也不用引线框架。如果这样，会不会蚕食公司现有蚀刻引线框架的市场？如果不会，请回复一下原因。谢谢
2026-06-04 16:50:10
新恒汇最新互动问答
- 你好，想咨询一下华为发布韬定律，以时间微缩替代传统的几何微缩，不需要传统的蚀刻引线框架风钻工。公司蚀刻引线框架主要用于eSIMY业务，未来eSIM业务是否也会被韬定律重新定义？不再需要引线框架封装？
2026-06-04 20:45:33
- 贵司4-5月业绩是否有企稳上升？根据预测6月22日占总股本38.41%首发股份解禁，加之2025年年报和2026年一季度报业绩大变脸，现阶段股价面临抛压，贵司有稳定股价、提增中小股东长期投资信心的举措吗？
2026-06-04 09:05:03
- 2025年年报显示，公司智能卡业务营收4.83亿，较24年下滑14.01%，这一块业务是公司的现金奶牛，但是现在增长乏力，可预见的是以后这种情况也会愈加强烈，那么公司有哪些应对措施呢？一面是蚀刻引线框架受贵金属涨价的原因，公司毛利现在是6%左右，而康强电子引线框架整体毛利是18%左右，差距为什么这么大呢？两个问题请分别回答，谢谢
2026-06-04 09:09:33
| 新恒汇龙虎榜 | 新恒汇大宗交易 | 新恒汇股东人数 | 新恒汇互动平台 |
| 新恒汇财务分析 | 新恒汇主营收入构成 | 新恒汇流通股东 | 新恒汇十大股东 |
新恒汇
法定名称：新恒汇电子股份有限公司
公司简介：
2017年12月7日，公司前身“淄博新恒汇电子科技有限公司”成立。
经营范围：
智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
注册地址山东省淄博市高新区中润大道187号
办公地址山东省淄博市高新区中润大道187号
主营收入27300
