网友提问 ：董秘您好，问题如下：
1.公司8/12寸晶圆现阶段稼动率，后续产能爬坡安排？
2.车载芯片新增定点数量，全年车载收入预期？
3. 厦门12寸项目投产进度，车规产线扩产计划？
4. 碳化硅SiC研发量产进度，规模化落地时点？
5. 消费芯片下游去库完毕了吗，订单是否持续回暖？
6. 自有封测自给率及后续扩产、降本规划？
7.面对行业竞争，公司稳毛利率的举措？
2026-06-12 17:49:28
士兰微最新互动问答
- 6 英寸士兰明镓、8 英寸士兰集宏 SiC 产线当前产能、爬坡节奏；二代 / 四代 SiC‑MOSFET 技术迭代情况，车规级芯片量产及客户导入进度？
2026-06-12 17:05:00
- 贵公司是否有功率半导体产品在民用航空或通航领域认证或测试？若没有是否有进入该领域的想法？感谢回答。
2026-06-12 16:55:45
- 请问截止到五月底，贵公司的股东人数是多少
2026-06-12 16:55:45
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士兰微
法定名称：杭州士兰微电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为杭州士兰电子有限公司，于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册，2000年10月，经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市2000]21号文批复同意，原杭州士兰电子有限公司整体变更为杭州士兰微电子股份有限公司，并于2000年10月28日在浙江省工商行政管理局登记注册，取得了《企业法人营业执照》。公司股票已于2003年3月11日在上海证券交易所挂牌交易。
经营范围：
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。
注册地址浙江省杭州市黄姑山路4号
办公地址浙江省杭州市黄姑山路4号
主营收入351900
