网友提问 ：董秘您好！FSPM180自动封装系统已完成初步验证，面向功率半导体、模拟芯片高端框架塑封赛道，请问该设备后续客户送样、验证迭代以及商业化落地的相关规划？
2026-10-13 16:15:00
三佳科技最新互动问答
- 董秘您好！公司安徽省重大攻关项目100×300基板类压缩成型封装自动化设备，适配HBM、FOPLP、玻璃基板先进封装，请问目前样机验证、头部封测客户前期对接的最新进展如何，商业化落地节奏是否匹配行业扩产规划？
2026-10-13 16:15:00
- 董秘您好！控股子公司众合半导体280T双注塑系统首台已交付客户验证，赛道国内竞争厂商较少，请问当前客户验证反馈、良率情况，以及后续新客户拓展计划？
2026-10-13 16:15:00
- 董秘您好，工信部、发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出推动先进封装测试技术开发应用，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料突破。请问公司100×300基板类压缩成型封装自动化设备，面向FOPLP、玻璃基板、HBM板级先进封装方向，当前样机验证进展如何？谢谢
2026-10-13 16:15:00
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入37200
