网友提问 ：董秘您好！近期工信部、发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，重点提出推进先进封装、三维集成、Chiplet技术攻关，配套发展封装装备。公司深耕半导体先进封装塑封设备，请问公司适配HBM、Chiplet等算力芯片的先进封装装备，后续研发、客户验证与产能扩产有何规划？公司将如何把握本次产业政策带来的发展机遇？感谢！
2026-10-13 16:15:00
三佳科技最新互动问答
- 董秘您好！国新办十五五开局发布会提出，要更大力度释放并购重组改革活力，支持上市公司转型升级做强做大。公司明确以内生增长+外延并购双轮驱动、打造半导体产业控股平台为既定战略，此前也通过并购众合半导体补强先进封装装备业务。请问在当前产业政策红利下，公司后续是否会继续依托平台优势，借助外延并购进一步整合产业链优质资源，持续补强HBM、Chiplet相关先进封装装备技术与产能，把握先进封装行业发展机遇？
2026-10-13 16:15:00
- 董秘您好，公司表示并购众合半导体这一同业优质标的，能够扩大经营规模、破除行业无序内卷、提质增效、夯实封装主业；本次收购也为外延并购与投后整合积累了实操经验。请问公司后续在先进封装设备领域，是否会依托本次积累的收并购整合经验，继续加快推进相关外延并购布局？
2026-10-13 16:15:00
- 董秘您好！FSPM180自动封装系统已完成初步验证，面向功率半导体、模拟芯片高端框架塑封赛道，请问该设备后续客户送样、验证迭代以及商业化落地的相关规划？
2026-10-13 16:15:00
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入37200
