网友提问 ：三季度马上又要结束了，公司主营不振，即使在半导体形势一片大好的前提下，公司扣非仍然是连年亏损，股价低迷，请问公司有哪些实质性措施去改善当前局面？公司未来还有没有收购其他资产改善主营盈利能力薄弱的措施？
2021-09-24 15:23:25
三佳科技最新互动问答
- 公司官网显示，富仕三佳机器人获得安徽首台套认定，请问有多少补贴奖励呢？另外该型号设备有没有销量？另外公司称，这种设备填补了国内空白，国内领先，国际先进！这属于解决卡脖子领域重大突破吧？富仕三佳有没有可能成为工信部专精特新小巨人？
2021-09-10 16:59:15
- 8月10日，天水华天科技股份有限公司《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第一期中标结果公示显示，富仕三佳机器公司中标了第九标，共计4800万，请问属实吗？公司需要公告吗？
2021-09-10 16:59:15
- 近日小米入股芯片封装新三板挂牌企业德芯科技，北京中电科装备有限公司打破国外技术壁垒推出8英寸晶圆减薄机。芯片代工领域中被光刻机“卡脖子”的处境相似，在集成电路封装领域也存在着被国外技术、设备“卡脖子”的问题，晶圆减薄机便是其中之一。请问公司研发的芯片封装设备，科技含量如何？有没有中试成功？目前有哪些国内主要芯片企业洽谈试验过？属于工业母机范畴吗
2021-09-03 17:05:58
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
