网友提问 ：近日小米入股芯片封装新三板挂牌企业德芯科技，北京中电科装备有限公司打破国外技术壁垒推出8英寸晶圆减薄机。芯片代工领域中被光刻机“卡脖子”的处境相似，在集成电路封装领域也存在着被国外技术、设备“卡脖子”的问题，晶圆减薄机便是其中之一。请问公司研发的芯片封装设备，科技含量如何？有没有中试成功？目前有哪些国内主要芯片企业洽谈试验过？属于工业母机范畴吗
2021-09-03 17:05:58
三佳科技最新互动问答
- 公司半年报中有以下描述： “也运用于在项目申报中，争取政府支持的重点研发和卡脖子项目； 保持公司现有装备的技术进步，同时围绕封测产业上下游，根据自身专业能力，延链、补链；提升公司经营抗风险能力”。 请问贵司的卡脖子项目是哪方面？延链、补链又是哪方面？计划日程是1年，3年，5年，8年，10年还是口语？
2021-09-03 15:57:19
- 赶上半导体暴发季，订单翻一倍的情况下，还是亏损，真不知道该说什么好，没股权的管理层真的是无心企业未来，5000万办同投资款若没好的处理结果，向证监会反馈管理层的所作所为，散户损失惨重
2021-09-03 15:57:19
- 请问下，咱们8月份的自动封装样机是目前自动封装系统的升级版本还是晶圆级芯片封装系统呢？目前的安装调试进度如何?
2021-09-03 15:57:19
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
