长电科技 (600584): 回答：回复：公司2021年非公发募投项目中，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，但由于疫情反复的影响及国内通讯消费端市场存货调整带来的下行压力比原先规划有所放缓，具体达产进度及实施计划将视客户实际需求而定。公司在过去两年通过持续的盈利和资产结构的改善，现金流能力显著提升，资产负债率下降，打好了发展基础。行业下行反而是公司发挥自身基础优势扩大投资和调整产能结构的机遇。一方面下行周期设备交期明显改善，另一方面可以让公司更好的判断逆周期的需求方面，公司可借此机遇扩大投资，逐步调整产品结构，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子，5G通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，补充产能和业务短板，并平滑半导体周期波动带来的影响，积极满足客户对长电科技的中长期产能需求。

2022-11-17 00:00:00