长电科技 (600584): 回答：回复：Chiplet技术要求设计公司和封测厂有更加紧密的协同设计合作。公司去年成立的设计服务事业部，协助和承接面向设计公司对chiplet产品的新的设计要求。公司于今年11月完成向全资子公司长电科技管理有限公司增资至10亿元人民币，有助加速了长电科技上海创新中心验证线建设，此举即进一步强化了公司在上海的先端技术领域创新技术和产品研发能力，加速实现chiplet产业链协同设计、供应链联合创新的能力。 公司将逐渐发挥XDFOI™技术平台的多样性优势，未来公司将与国内外产业链共同合作，大力研发和布局interposer, silicon bridge和Hybrid bonding技术方案，其中在interposer领域与晶圆厂合作为客户提供高效可靠的芯片到interposer和interposer到基板的互联；而对于互联密度要求更高的客户提供silicon bridge和Hybrid bonding的技术及产能支持。

2022-11-17 00:00:00