网友提问 :在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准。贵公司作为行业领军企业,请问是否有参与该标准的制定?
2023-01-16 14:34:00
长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者您好,公司有参加上述大会并在会上做了有关Chiplet封装技术探讨的主题报告。公司亦积极支持和参与到全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程中。例如公司已于2022年6月份加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。长电科技将充分依托自身优势,在技术沉淀、创新和产业化能力等方面,积极与联盟其它成员企业携手推动Chiplet接口规范标准化,以市场需求为导向实现技术和应用创新。感谢您对公司的关注和支持。
2023-01-16 14:34:00
长电科技最新互动问答
- 请问贵公司目前在较为先进的封装技术上,比如XDFOI,是否应用了新的封装材料?另外,请问贵公司是否有自主研发封装材料呢?
2023-01-16 09:54:48
- 疫情放开后病例大量增加,请问贵公司的生产是否受到影响?目前的产能利用率如何?
2023-01-13 16:07:45
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2023-01-13 11:33:41
- 请问贵公司对Chiplet市场未来的放量有预计吗?Chiplet会对贵公司的业绩带来多大的影响?
2023-01-11 17:18:00
- 贵司业绩良好,公开信息中也没有重大利空信息,为什么股价一直起不来?可否请贵司从行业还有公司自身角度回答一下
2023-01-11 16:23:10
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法定名称:江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
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主营收入