网友提问 :请问贵公司除了在传统和先进封装技术上实力强劲,在封装材料和设备方面是否有相关技术积累或研发意向?
2023-02-15 16:58:09
长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者,您好。长电科技为全球领先的芯片成品制造企业,专注于发展集成电路制造和技术服务,为客户提供全方位的芯片成品制造一站式服务。在先进封装技术的发展过程中会应用到新的设备技术和封装材料,公司积极发挥行业龙头的引领作用,在设备端,与供应商积极合作,推动供应商开发和改造满足新技术和客户要求的设备用于支持生产;在材料端与原材料供应商进行先进集成电路材料基础研究,性能验证,产学研合作及供应链上下游联合开发,并通过新设立的上海创新中心等机构加快先进设备的验证和新材料的产业化,积极推动供应商开发满足新技术要求的设备及材料。感谢您对公司的关注和支持。
2023-02-15 16:58:09
长电科技最新互动问答
- 贵公司能否更加积极地回答投资者平台的问题,每次提问了都等大半个月或者一个月才回答。
2023-01-19 15:15:28
- 最新的骁龙8Gen2芯片采用四纳米制程制造,提问:请问贵公司与高通公司是否有合作?过去骁龙芯片主要由台企承接,本次贵公司是否会承接封装骁龙8 Gen2的订单?另外,可否介绍一下目前正在量产的采用XDFOI技术的芯片主要是哪一类芯片吗?
2023-01-17 14:49:29
- 请问贵公司是否掌握自主生产封测设备的技术?是否自主生产封装测试设备还是说只对外采购设备?
2023-01-17 09:44:16
- 在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准。贵公司作为行业领军企业,请问是否有参与该标准的制定?
2023-01-16 14:34:00
- 请问贵公司目前在较为先进的封装技术上,比如XDFOI,是否应用了新的封装材料?另外,请问贵公司是否有自主研发封装材料呢?
2023-01-16 09:54:48
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长电科技
法定名称:江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
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