网友提问 ：最新的骁龙8Gen2芯片采用四纳米制程制造，提问：请问贵公司与高通公司是否有合作？过去骁龙芯片主要由台企承接，本次贵公司是否会承接封装骁龙8 Gen2的订单？另外，可否介绍一下目前正在量产的采用XDFOI技术的芯片主要是哪一类芯片吗？
2023-01-17 14:49:29
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。公司旗下不同的工厂与高通之间都有紧密的合作。其中集团子公司星科金朋韩国有限公司（SCK）2022年被高通授予“卓越供应商奖”。该奖项旨在表彰SCK在与高通公司合作开展射频前端业务过程中所提供的优质服务和做出的贡献。这是长电科技与高通公司之间长期合作关系的又一重要里程碑。XDFOI™目前的主要应用场景集中于对集成度和算力有较高要求的高性能运算应用、5G等。感谢您对公司的关注和支持。
2023-01-17 14:49:29
长电科技最新互动问答
- 请问贵公司是否掌握自主生产封测设备的技术？是否自主生产封装测试设备还是说只对外采购设备？
2023-01-17 09:44:16
- 在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准。贵公司作为行业领军企业，请问是否有参与该标准的制定？
2023-01-16 14:34:00
- 请问贵公司目前在较为先进的封装技术上，比如XDFOI，是否应用了新的封装材料？另外，请问贵公司是否有自主研发封装材料呢？
2023-01-16 09:54:48
- 疫情放开后病例大量增加，请问贵公司的生产是否受到影响？目前的产能利用率如何？
2023-01-13 16:07:45
- 三星在上月底发布了 GDDR6W 显存，称其带宽和容量翻倍，并介绍了新款 GDDR6W 显存：使用扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术，极大地提高了存储器带宽和容量。请问长电科技具备FOWLP的封装技术吗？请问贵公司与三星是否有合作关系？贵公司目前有显存封装的业务吗？
2023-01-13 11:33:41
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长电科技
法定名称：江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入
